Описание
Лигатура медь марки CUAL75 - это сплав, состоящий из меди и алюминия с содержанием 75% меди. Этот материал имеет отличную электропроводность и теплопроводность, а также высокую степень коррозионной стойкости. Лигатура медь марки CUAL75 обладает высокой механической прочностью и хорошей устойчивостью к различным физическим и химическим воздействиям.
Применение
Лигатура медь марки CUAL75 широко используется в металлургии и машиностроении. Она часто применяется для создания сварочных электродов и проводов, а также в процессе производства электрических контактов и соединений. Благодаря своим высоким физическим и химическим свойствам, лигатура медь марки CUAL75 идеально подходит для применения в агрессивных условиях, таких как высокие температуры и влажность.